Intel Hybrid: annunciate le innovative CPU Lakefield con architettura ibrida

intel hybrid Lakefield

Intel annuncia il lancio dei nuovi processori Intel Core con tecnologia Intel Hybrid il cui nome in codice è “Lakefield” con le due proposte Core i5-L16G7 e Core i3-L13G4.

Sono stati annunciati da Intel i primi processori hybrid Lakefield, CPU caratterizzate da alte prestazioni e bassi consumi destinate ai dispositivi mobili

Basati sulla tecnologia di packaging Foveros 3D di Intel e dotati di architettura ibrida della CPU per assicurare potenza e scalabilità delle prestazioni, i nuovi Lekefield sono i più piccoli processori a fornire le prestazioni di Intel Core e compatibilità Window completa nelle esperienze d’uso legate alla produttività e alla creazione di contenuti su dispositivi di formato ultraleggero e innovativo.

Chris Walker, Corporate Vice President e General Manager per la divisione Mobile Client Platforms ha parlato di come le nuove CPU favoriscano l’evoluzione futura dei PC:

I processori Intel Core con tecnologia Intel Hybrid ben rappresentano come Intel intenda favorire l’evoluzione dell’industria dei PC progettando processori basati sull’esperienza d’uso, con un’esclusiva combinazione di architetture e IP. Grazie a una collaborazione sempre più stretta con i nostri partner nella progettazione, questi processori liberano il potenziale delle nuove categorie di dispositivi.

I processori Intel con tecnologia Intel Hybrid sono compatibili con tutte le applicazioni di Windows 10 e hanno dimensioni inferiori fino al 56%, per utilizzare schede fino al 47% più piccole e avere una maggiore durata della batteria, assicurando agli OEM una maggiore flessibilità nella progettazione di dispositivi pieghevoli, a doppio schermo e a schermo singolo, assicurando l’esperienza d’uso da PC che gli utenti si aspettano. Inoltre, sono

  • I primi processori Intel Core a presentare una memoria PoP (package-on-package) integrata che riduce ulteriormente le dimensioni della scheda
  • I primi processori Intel Core a registrare consumi minimi in standby SoC di 2,5 mW, una riduzione fino al 91% rispetto ai processori serie Y, per un maggiore lasso di tempo fra una ricarica e l’altra.
  • I primi processori Intel a presentare nativamente due canali interni per i display, caratteristica che li rende particolarmente adatti per i PC a doppio schermo.

Area del pacchetto fino al 56% più piccola e dimensioni della scheda fino al 47% più piccole: Intel Core i5-L16G7 rispetto al processore Intel Core  i7 8500Y

Riduzione fino al 91% della potenza in standby: Intel Core i5-L16G7 rispetto a Intel Core i7-8500Y.

Come già anticipato, le prime due innovative CPU saranno:

  • Intel Core i5-L16G7: GPU Intel UHD Graphics (64 Execution Unit), 5 core e 5 thread, cache 4 MB, TDP 7 W, frequenza 1,40 GHz (Turbo single core 3,00 GHz, all core 1,80 GHz), memoria LPDDR4X-4267;
  • Intel Core i5-L13G4: GPU Intel UHD Graphics (48 Execution Unit), 5 core e 5 thread, cache 4 MB, TDP 7 W, frequenza 0,80 GHz (Turbo single core 2,80 GHz, all core 1,30 GHz), memoria LPDDR4X-4267.

Quando arriveranno i nuovi processori Lakefield?

A oggi sono stati annunciati tre prodotti basati sui processori Intel Core con tecnologia Intel Hybrid e co-progettati con Intel: il Microsoft Surface Neo con doppio schermo presentato lo scorso anno, il Lenovo ThinkPad X1 Fold con schermo pieghevole annunciato al CES 2020 e il Samsung Galaxy Book S il cui arrivo su alcuni mercati è previsto per questo mese di giugno.

Caratteristiche principali dei processori Intel Hybrid Lakefield

I processori Intel Core i5 e i3 con tecnologia Intel Hybrid sono basati su core Sunny Cove da 10nm che elaborano i carichi di lavoro più intensi e le applicazioni in foreground, mentre quattro core Tremont a elevata efficienza energetica mantengono un equilibrio ottimale fra consumi e prestazioni per le operazioni in background. Questi processori sono interamente compatibili con le applicazioni Windows a 32 e 64 bit, consentendo di raggiungere migliori prestazioni per i dispositivi più sottili e leggeri.

  • Pacchetti di dimensioni minime grazie a Foveros: Con la tecnologia di stacking Foveros 3D, i processori presentano una sensibile riduzione negli ingombri, con un volume di soli 12x12x1 mm, meno dell’ingombro di una moneta da un centesimo, grazie all’impilamento di due matrici logiche e due strati di DRAM in tre dimensioni che consente di eliminare la memoria esterna.
  • OS scheduling guidato dall’hardware: grazie alla comunicazione in tempo reale fra la CPU e lo scheduler OS consentita dall’architettura ibrida della CPU, ogni app è gestita dal core più appropriato con prestazioni per watt superiori fino al 24% e prestazioni single thread migliori fino al 12% per tempi più rapidi nel caricamento delle applicazioni.
  • Throughput più che doppio per I carichi di lavoro AI-Enhanced: il calcolo con motore GPU flessibile abilita applicazioni di inferenza sostenute e a throughput elevato, compresa la stilizzazione video potenziata dall’AI, le analitiche e l’upscaling della risoluzione delle immagini
  • Prestazioni della grafica fino a 1,7 volte migliori: la grafica Gen11 consente di creare contenuti e media senza rinunciare alle prestazioni anche in mobilità; si tratta del più importante miglioramento nelle performance della grafica per i sistemi Intel da 7 W basati su processore. La conversione dei videoclip avviene a velocità fino al 54% più elevate, inoltre, con il supporto di un massimo di quattro display 4K esterni, si può avere un’immersività maggiore per la creazione di contenuti e l’intrattenimento.
  • Connettività nell’ordine dei gigabit: con il supporto delle soluzioni Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) e Intel LTE, le videoconferenze e lo streaming online avvengono senza soluzione di continuità.
guest
0 Commenti
Feedback in ordine
Vedi tutti i commenti
...e questo?
osiris rex bennu
La sonda Osiris-REx ha raccolto dei campioni dall’asteroide Bennu